数据更新时间 2024/10/16 08:55:21
深圳丹邦科技股份有限公司
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业务简介
深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业。公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
股东信息(2)
组织成员
企业对外投资(3)
企业业务(1)
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工商信息
收起
企业名称深圳丹邦科技股份有限公司
公司官网www.danbang.com
曾用名-
法人代表钟强
成立时间2001/11/20
注册资本54792万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司
注册号440301502019128
机构代码73207602-7
信用代码91440300732076027R
经营状态
存续
注册地址深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
登记机关南山局
经营范围
一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
组织成员
企业联系方式
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电话10
邮箱7
招标电话0
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