数据更新时间 2024/08/10 04:51:01

苏州矽行半导体技术有限公司

矽行

融资轮次A轮

成立时间2021/11/09

注册资本12626.2625万人民币

法人代表徐一华

参保人数96 人

公司官网https://www.siok.com.cn/siok-semi.com

企业性质港澳台企业

所属园区苏州科技城微系统园

注册地址苏州高新区培源路2号微系统园2号楼106室

办公地址-

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业务简介

矽行半导体汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，逐步打破KLA等外商对缺陷检测市场的垄断。公司另一款产品，面向28nm技术节点的TB2000设备进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

苏苏州矽行	仪器仪表光学仪器制造业生产制造计算机、通信和其他电子设备制造业	矽行半导体汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，逐步打破KLA等外商对缺陷检测市场的垄断。公司另一款产品，面向28nm技术节点的TB2000设备进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。

股东信息（7）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

杨杨聪	7.92%	1,000万(元)	-
蔡蔡雄飞	8.712%	1,100万(元)	-
徐徐一华	31.68%	31.68%	-
温温延培	7.92%	1,000万(元)	-
科技城高苏州科技城高创二号创业投资合伙企业（有限合伙）	2.666666%	336.7万(元)	-
苏州天准科技股份有限公司	11.834668%	1,494.3万(元)	-
矽行投资扬州矽行投资合伙企业（有限合伙）	7.92%	1,000万(元)	-

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

苏苏州矽行	仪器仪表光学仪器制造业生产制造计算机、通信和其他电子设备制造业	矽行半导体汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，逐步打破KLA等外商对缺陷检测市场的垄断。公司另一款产品，面向28nm技术节点的TB2000设备进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。