数据更新时间 2025/01/23 02:52:16
高芯（河南）半导体有限公司
高芯
融资轮次-
成立时间2023/12/21
注册资本2000万人民币
法人代表杨振林
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址河南省郑州市高新区创新大道36号院高新智慧产业园17号楼5层A0503
办公地址-
行业归属-
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业务简介
高芯 (河南) 半导体有限公司，成立于2023年，位于河南省郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本132万人民币。
合作伙伴
IT供应商
股东信息（3）
组织成员
工商信息
收起
企业名称高芯（河南）半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表杨振林
成立时间2023/12/21
注册资本2000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号-
机构代码MAD7LYGW-8
信用代码91410100MAD7LYGW8H
经营状态
存续
注册地址河南省郑州市高新区创新大道36号院高新智慧产业园17号楼5层A0503
登记机关郑州市高新技术产业开发区市场监督管理局
经营范围
一般项目：金属材料制造；金属材料销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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邮箱0
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