数据更新时间  2024/10/25 09:09:40

芯达半导体设备(苏州)有限公司

芯达
融资轮次B轮
成立时间2021/09/09
注册资本2382.4109万人民币
法人代表魏猛
参保人数10 人
公司官网www.tdsemi.net
企业性质民营企业
所属园区创投工业坊(创投产业园)
注册地址苏州工业园区创投工业坊26号
办公地址-
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业务简介
芯达科技是一家国产集成电路涂胶显影设备技术研发商,致力于国产集成电路涂胶显影设备(clean track)技术研发,目前自主研发的集成电路专用设备包括:全自动涂胶显影设备、单片湿法清洗设备、单片湿法去胶设备、单片湿法刻蚀设备、晶圆表面极性(HMDS)设备、晶圆冷却与烘烤设备、晶圆自动传送设备、光刻胶配比排泡设备等,产品适用于2-12英寸各类半导体材料基底处理。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
芯达半导体
芯达半导体设备(苏州)有限公司成立于2021年9月,注册资本2267万元。公司坐落于苏州工业园区,是专业生产集成电路工艺设备的制造商。主研产品为22-90纳米工艺涂胶显影机,技术产品还包括单片湿法清洗机、喷胶机等,适用于科研院所技术研究及半导体工厂规模化生产的需要。
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
魏猛
800万元人民币
100.0
-
存续
--
魏猛
B轮
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
芯达半导体
芯达半导体设备(苏州)有限公司成立于2021年9月,注册资本2267万元。公司坐落于苏州工业园区,是专业生产集成电路工艺设备的制造商。主研产品为22-90纳米工艺涂胶显影机,技术产品还包括单片湿法清洗机、喷胶机等,适用于科研院所技术研究及半导体工厂规模化生产的需要。
企业舆情3
江苏新经济周刊 | 第140期
微信2024/06/22
投资动态 | 芯达半导体设备发布两款精密定量泵,打破日美多年垄断
微信2023/05/11
浙商创投投资芯达科技 深度布局半导体领域
同花顺财经2022/06/08
工商信息
收起
企业名称芯达半导体设备(苏州)有限公司
公司官网www.tdsemi.net
曾用名-
法人代表魏猛
成立时间2021/09/09
注册资本2382.4109万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320594001381500
机构代码MA27235E-2
信用代码91320594MA27235E2N
经营状态
存续
注册地址苏州工业园区创投工业坊26号
登记机关苏州工业园区行政审批局
经营范围
一般项目:专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;物料搬运装备制造;物料搬运装备销售;特殊作业机器人制造;工业机器人制造;工业机器人销售;智能机器人销售;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;试验机销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;网络与信息安全软件开发;软件开发;计算机系统服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱2
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