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成都集芯微电子有限公司

集芯
融资轮次-
成立时间2012/04/28
注册资本100万人民币
法人代表肖孝芳
参保人数3 人
公司官网www.gisemi.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址成都高新区西芯大道4号创新中心
办公地址-
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业务简介
成都集芯微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计及系统应用开发的高新技术企业。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
集芯微电子
成都集芯微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计及系统应用开发的高新技术企业。
合作伙伴
合作客户
信息科学与工程学部
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
李健
95%95万元人民币-
肖孝芳
5%5万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
集芯微电子
成都集芯微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计及系统应用开发的高新技术企业。
工商信息
收起
企业名称成都集芯微电子有限公司
公司官网www.gisemi.com
曾用名-
法人代表肖孝芳
成立时间2012/04/28
注册资本100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号510109000247739
机构代码59467666-4
信用代码915101005946766648
经营状态
存续
注册地址成都高新区西芯大道4号创新中心
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
集成电路设计及系统产品生产、销售;电子产品的开发、生产、销售;计算机软硬件的开发、销售;集成电路技术转让、技术服务、技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱4
招标电话0
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