数据更新时间 2024/10/04 07:08:46

广东天承科技股份有限公司

融资轮次IPO

成立时间2010/11/19

注册资本5813.6926万人民币

法人代表童茂军

参保人数27 人

公司官网www.skychemcn.com/ce_11.html

企业性质外商投资企业

所属园区-

注册地址珠海市金湾区南水镇化联三路280号

办公地址-

行业归属先进制造、传统行业、化学工业、集成电路、电子信息材料、化工制品

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业务分析

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业务简介

天承化工是一家印制电路板及集成电路生产商。专业从事研发、生产与销售致力于研发和生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业所需的各类化学产品和相关仪器设备的高科技企业。天承科技拥有水平沉铜、化学锡、电镀铜锡、超粗化、环保可循环使用中粗化及棕化等多种专业化产品，并致力于环保、低耗型产品的研发，为客户提供环保、可靠而经济的产品解决方案。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

天天承化工	专用化学品元器件制造业化学化工半导体半导体制造数字经济数字经济基础设施玻璃基板生产制造	专用电子化学品生产商
天天承科技	专用化学品元器件制造业化学化工半导体半导体制造数字经济数字经济基础设施生产制造电子器件	天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

合作伙伴

IT供应商

乐远化学

贵金属新

久岳化工

汇鑫材料

博之源

合作客户

建大博林

民生证券

同健电子

荣宝电子

股东信息（0）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

组织成员

企业对外投资（8）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

天承科技江西天承科技有限公司	童茂军	4000万元人民币	100.0	-	注销	-	-
天承化学广东天承化学有限公司	章小平	4000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
苏州天承电子材料有限公司	童茂军	2000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
天承新广东天承新材料科技有限公司	童茂军	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
天承化学上海天承化学有限公司	童茂军	5000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
天承科技武汉苏博科技有限公司	朱华雄	4000万元人民币	100.0	拟收购	存续	-	-
天承上海天承半导体材料有限公司	童茂军	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
广东天承科技股份有限公司	童茂军			IPO	存续	-	-

企业业务（2）

业务名称	业务画像	业务简介

天天承化工	专用化学品元器件制造业化学化工半导体半导体制造数字经济数字经济基础设施玻璃基板生产制造	专用电子化学品生产商
天天承科技	专用化学品元器件制造业化学化工半导体半导体制造数字经济数字经济基础设施生产制造电子器件	天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。