数据更新时间 2024/10/02 23:01:34
杭州通厚科技有限公司
通厚科技
融资轮次-
成立时间2008/02/01
注册资本300万人民币
法人代表贾淑敏
参保人数3 人
公司官网www.smeissp.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址杭州市滨江区滨安路1197号3号楼520室
办公地址-
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业务简介
杭州通厚科技有限公司,成立于2008年,位于浙江省杭州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币,实缴资本300万人民币。
合作伙伴
股东信息(2)
组织成员
工商信息
收起
企业名称杭州通厚科技有限公司
公司官网www.smeissp.com
曾用名-
法人代表贾淑敏
成立时间2008/02/01
注册资本300万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330105000031482
机构代码67061899-3
信用代码913301086706189936
经营状态
存续
注册地址杭州市滨江区滨安路1197号3号楼520室
登记机关杭州市高新区(滨江)市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机系统服务;计算机及办公设备维修;电子产品销售;数字视频监控系统销售;信息系统集成服务;图文设计制作;通信设备销售;信息安全设备销售;信息技术咨询服务;安全系统监控服务;安全技术防范系统设计施工服务;人工智能通用应用系统;人工智能应用软件开发;人工智能行业应用系统集成服务;护理机构服务(不含医疗服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱4
招标电话0
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