数据更新时间  2024/09/21 15:04:50

苏州通富超威半导体有限公司

融资轮次被收购
成立时间2004/03/26
注册资本13338万美元
法人代表石磊
参保人数1667 人
公司官网-
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址苏州工业园区苏桐路88号
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD),公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD), 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,拥有目前国内前三的封测实力。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
通富超威
苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD),公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD), 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,拥有目前国内前三的封测实力。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
15%2000.7万美元-
85%11337.3万美元-
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
石磊
69000万元人民币
100.0
-
存续
--
石磊
被收购
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
通富超威
苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD),公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD), 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,拥有目前国内前三的封测实力。
企业舆情372
封装营收超千亿 ,部分已投资越南(含54家企业名单)
微信2024/07/02
前5月江苏高新技术产品进出口同比增15.6%
中共江苏省委新闻网2024/06/26
前5月江苏高新技术产品进出口同比增15.6%
搜狐新闻2024/06/26
今年前5月江苏高新技术产品进出口 同比增长15.6%
南京晨报2024/06/24
1-5月,江苏高新技术产品进出口同比增长15.6%
搜狐新闻2024/06/24
工商信息
收起
企业名称苏州通富超威半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表石磊
成立时间2004/03/26
注册资本13338万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)
注册号320594400008574
机构代码75966188-3
信用代码91320594759661883L
经营状态
存续
注册地址苏州工业园区苏桐路88号
登记机关苏州工业园区市场监督管理局
经营范围
研发、生产、销售集成电路、半导体产品,提供相关的技术服务和维修服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话2
邮箱8
招标电话0
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