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苏州通富超威半导体有限公司
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业务简介
苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD），公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，拥有目前国内前三的封测实力。
主营业务
合作伙伴
股东信息（2）
组织成员
企业对外投资（2）
企业业务（1）
相似企业（20）
企业舆情（372）
封装营收超千亿 ，部分已投资越南（含54家企业名单）
微信2024/07/02
前5月江苏高新技术产品进出口同比增15.6%
中共江苏省委新闻网2024/06/26
前5月江苏高新技术产品进出口同比增15.6%
搜狐新闻2024/06/26
今年前5月江苏高新技术产品进出口 同比增长15.6%
南京晨报2024/06/24
1-5月，江苏高新技术产品进出口同比增长15.6%
搜狐新闻2024/06/24
工商信息
收起
企业名称苏州通富超威半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表石磊
成立时间2004/03/26
注册资本13338万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司（外商投资、非独资）
注册号320594400008574
机构代码75966188-3
信用代码91320594759661883L
经营状态
存续
注册地址苏州工业园区苏桐路88号
登记机关苏州工业园区市场监督管理局
经营范围
研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提供相关的技术服务和维修服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱8
招标电话0
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