数据更新时间 2024/10/03 08:40:16

深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司

宏钢光电

融资轮次战略投资

成立时间2002/04/10

注册资本3693.3312万人民币

法人代表李刚

参保人数-

公司官网www.szhng.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址深圳市坪山区龙田街道竹坑社区聚柳路6号C栋一单元长方照明工业厂区101

办公地址-

行业归属先进制造、传统行业、轻工制造、集成电路、芯片

通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！

需求商机

登录后查看详情

根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求

申请试用

业务分析

企业画像

业务简介

宏钢机械是一家封装壳体解决方案供应商，主要产品包括光通讯器件、激光器件、电源、微波传感器件、混合集成电路器件、密封继电器、锂电池等金属封装外壳及盖板。公司生产的金属封装外壳产品是光器件设计、制造、封装、和测试的重要一环，是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响器件的性能、质量和可靠性。产品广泛用于光通信、激光器、微波传感及航天、航空、航海、消费电子等高端装备制造领域。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

宏宏钢机械	专用设备制造业传感器制造业半导体半导体制造半导体封装测试智能制造装备产业生产制造电子器件电子设备	宏钢机械是一家封装壳体解决方案供应商，主要产品包括光通讯器件、激光器件、电源、微波传感器件、混合集成电路器件、密封继电器、锂电池等金属封装外壳及盖板。公司生产的金属封装外壳产品是光器件设计、制造、封装、和测试的重要一环，是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响器件的性能、质量和可靠性。产品广泛用于光通信、激光器、微波传感及航天、航空、航海、消费电子等高端装备制造领域。
宏宏钢机械	-	宏钢机械是一家封装壳体解决方案供应商，主要产品包括光通讯器件、激光器件、电源、微波传感器件、混合集成电路器件、密封继电器、锂电池等金属封装外壳及盖板。公司生产的金属封装外壳产品是光器件设计、制造、封装、和测试的重要一环，是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响器件的性能、质量和可靠性。产品广泛用于光通信、激光器、微波传感及航天、航空、航海、消费电子等高端装备制造领域。

合作伙伴

合作客户

先进制造 B2B 传感器集成电路芯片半导体设备传感器芯片激光雷达

股东信息（9）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

许许才高	8.1227%	300万元人民币	-
李李勇	0.8123%	30万元人民币	-
韩建栋	3.013%	111.28万元人民币	-
李李刚	56.047%	2070万元人民币	-
红土一号深圳市红土一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）	1.8293%	67.5609万元人民币	-
中和远湖北中和远企业管理中心（有限合伙）	9.0163%	333万元人民币	-
海科同创武汉海科同创企业管理合伙企业（有限合伙）	4.3042%	158.97万元人民币	-
创新资本深圳市创新资本投资有限公司	0.6098%	22.5203万元人民币	-
宏钢投资深圳宏钢投资合伙企业（有限合伙）	16.2455%	600万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（6）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

宏钢武汉宏钢电子科技有限公司	李刚	3000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
深圳市锦臻辉科技有限公司	李刚	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
石家庄海科电子科技有限公司	韩建栋	850万元人民币	100.0	-	存续	-	-
宏钢深圳市宏钢微电子封装技术有限公司	李刚	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
宏海技术深圳宏海技术有限公司	许才高	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
宏钢光电深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司	李刚			战略投资	存续	-	-

企业业务（2）

业务名称	业务画像	业务简介

宏宏钢机械	专用设备制造业传感器制造业半导体半导体制造半导体封装测试智能制造装备产业生产制造电子器件电子设备	宏钢机械是一家封装壳体解决方案供应商，主要产品包括光通讯器件、激光器件、电源、微波传感器件、混合集成电路器件、密封继电器、锂电池等金属封装外壳及盖板。公司生产的金属封装外壳产品是光器件设计、制造、封装、和测试的重要一环，是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响器件的性能、质量和可靠性。产品广泛用于光通信、激光器、微波传感及航天、航空、航海、消费电子等高端装备制造领域。
宏宏钢机械	-	宏钢机械是一家封装壳体解决方案供应商，主要产品包括光通讯器件、激光器件、电源、微波传感器件、混合集成电路器件、密封继电器、锂电池等金属封装外壳及盖板。公司生产的金属封装外壳产品是光器件设计、制造、封装、和测试的重要一环，是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响器件的性能、质量和可靠性。产品广泛用于光通信、激光器、微波传感及航天、航空、航海、消费电子等高端装备制造领域。