数据更新时间  2024/10/16 08:42:29

苏州汇成芯通物联网科技有限公司

汇成芯通
融资轮次A轮
成立时间2017/11/08
注册资本1000万人民币
法人代表孙斌
参保人数2 人
公司官网www.hctechgroup.com
企业性质民营企业
所属园区海创大厦
注册地址昆山市玉山镇登云路388号1号楼B218-06室
办公地址-
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业务简介
HCTECH由具有十多年RFID行业背景的专业团队于2017年成立。该公司致力于将RFID技术推广到行业和人们的生活。作为EM Microelectronic在RFID行业的战略合作伙伴,多年来,HCTECH通过共同开发推出了最新一代的UHF标签IC SWP-U1 / U1M。SWP-U1 / U1M可以广泛用于零售,物流,资产管理等行业。对于品牌保护,安全和动物管理的应用,可以提供EM Microelectronic Marin提供的LF,HF,RAINFC双频设备解决方案。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
汇成芯通
HCTECH由具有十多年RFID行业背景的专业团队于2017年成立。该公司致力于将RFID技术推广到行业和人们的生活。作为EM Microelectronic在RFID行业的战略合作伙伴,多年来,HCTECH通过共同开发推出了最新一代的UHF标签IC SWP-U1 / U1M。SWP-U1 / U1M可以广泛用于零售,物流,资产管理等行业。对于品牌保护,安全和动物管理的应用,可以提供EM Microelectronic Marin提供的LF,HF,RAINFC双频设备解决方案。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
48.15%481.5万元人民币-
51.85%518.5万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
汇成芯通
HCTECH由具有十多年RFID行业背景的专业团队于2017年成立。该公司致力于将RFID技术推广到行业和人们的生活。作为EM Microelectronic在RFID行业的战略合作伙伴,多年来,HCTECH通过共同开发推出了最新一代的UHF标签IC SWP-U1 / U1M。SWP-U1 / U1M可以广泛用于零售,物流,资产管理等行业。对于品牌保护,安全和动物管理的应用,可以提供EM Microelectronic Marin提供的LF,HF,RAINFC双频设备解决方案。
企业舆情1
“增强型RFID”加持传感交互接口,打造万物智能
时讯网2018/08/11
工商信息
收起
企业名称苏州汇成芯通物联网科技有限公司
公司官网www.hctechgroup.com
曾用名-
法人代表孙斌
成立时间2017/11/08
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320583001249274
机构代码MA1T8NEM-0
信用代码91320583MA1T8NEM0F
经营状态
存续
注册地址昆山市玉山镇登云路388号1号楼B218-06室
登记机关昆山市行政审批局
经营范围
物联网科技、网络科技、计算机科技领域的技术咨询、技术开发、技术服务、技术转让;集成电路设计;集成电路产品的销售;国内贸易代理;电子产品、电子元器件、通讯器材(不含卫星广播电视地面接收设施)、计算机软件、电子设备的设计、销售;计算机系统集成;货物以及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱6
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