数据更新时间  2024/08/10 03:08:28

泓浒(苏州)半导体科技有限公司

泓浒半
融资轮次A+轮
成立时间2016/03/28
注册资本784.8172万人民币
法人代表林坚
参保人数189 人
公司官网https://hh-honghu.com
企业性质外企
所属园区-
注册地址苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
办公地址-
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企业画像
业务简介
泓浒半导体是一家半导体设备研发生产商,致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司已建立起半导体传输设备研发、生产、销售和售后为一体的服务体系;在半导体设备机械手臂翻新维护领域处于行业领先地位;提供完整的半导体耗材销售服务。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
泓浒半导体
泓浒半导体是一家半导体设备研发生产商,致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司已建立起半导体传输设备研发、生产、销售和售后为一体的服务体系;在半导体设备机械手臂翻新维护领域处于行业领先地位;提供完整的半导体耗材销售服务。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
3.716407%29.2万(元)-
1.046881%8.2万(元)-
组织成员
企业对外投资4
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
吴军
100万元人民币
80.0
-
存续
--
林坚
A+轮
存续
--
林坚
100万元人民币
100.0
-
存续
--
林坚
100万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
泓浒半导体
泓浒半导体是一家半导体设备研发生产商,致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司已建立起半导体传输设备研发、生产、销售和售后为一体的服务体系;在半导体设备机械手臂翻新维护领域处于行业领先地位;提供完整的半导体耗材销售服务。
企业舆情43
共话国产半导体制造机遇与挑战:坚守赛道,加速核心技术攻关
爱集微2024/06/28
2024年设备前端模块(EFEM)行业研究及分析报告
今日头条2024/06/21
约8亿!苏州一半导体项目开工
微信2024/05/20
芯闻早报 | 泓浒半导体总部基地开工;通富微电先进封装项目正式签约;三星考虑在HBM4使用1c nm制程DRAM裸片
微信2024/05/20
总投资8亿元 相高新数智制造工场一期项目开工
网易号2024/05/19
工商信息
收起
企业名称泓浒(苏州)半导体科技有限公司
公司官网https://hh-honghu.com
曾用名-
法人代表林坚
成立时间2016/03/28
注册资本784.8172万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号320583000922529
机构代码MA1MGW3C-0
信用代码91320583MA1MGW3C04
经营状态
存续
注册地址苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
登记机关苏州市相城区行政审批局
经营范围
半导体光电设备及零部件、机械设备及配件、净化设备及配件、电子仪器及配件、无尘室设备及配件、智能机器人及配件的销售、组装、上门安装及维修、技术咨询服务;机电工程、智能化系统工程的设计及施工;货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:石墨及碳素制品销售;高性能密封材料销售;高性能纤维及复合材料销售;电子元器件零售;新材料技术研发;技术玻璃制品销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品销售;机械设备研发;化工产品销售(不含许可类化工产品);软件开发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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