数据更新时间 2024/09/19 12:11:21
深圳市华宇福保半导体有限公司
华宇福保
融资轮次-
成立时间2010/03/24
注册资本621万人民币
法人代表赵勇
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房
办公地址-
行业归属先进制造
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业务分析
业务简介
深圳市华宇福保半导体有限公司，成立于2010年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本621万人民币，实缴资本621万人民币。
股东信息（1）
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳市华宇福保半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表赵勇
成立时间2010/03/24
注册资本621万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（法人独资）
注册号440301104563453
机构代码55210462-5
信用代码914403005521046251
经营状态
存续
注册地址深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是：半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售；半导体硬件与软件技术咨询与销售；针卡与测试电路板销售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。，许可经营项目是：
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话4
邮箱3
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