数据更新时间 2024/10/03 01:19:59
东莞晶广半导体有限公司
晶广
融资轮次-
成立时间2005/08/26
注册资本750万美元
法人代表胡春
参保人数66 人
公司官网183.239.186.27
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址东莞市松山湖科技产业园区北部工业城B区厂房
办公地址-
行业归属先进制造
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业务简介
东莞晶广半导体有限公司主要从事先进的半导体集成电路测试、切割、封装，以及新工艺开发。通过引进国际领先的自动测试、切割、封装和品管设备，晶广半导体为客户提供优质、高效、绿色的服务，包括晶圆探针测试、TCP/COF封装、终测、切割及品管检定等。
主营业务
股东信息（1）
组织成员
企业业务（1）
相似企业（66）
工商信息
收起
企业名称东莞晶广半导体有限公司
公司官网183.239.186.27
曾用名-
法人代表胡春
成立时间2005/08/26
注册资本750万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外国法人独资)
注册号441900400061965
机构代码77920415-3
信用代码91441900779204153M
经营状态
存续
注册地址东莞市松山湖科技产业园区北部工业城B区厂房
登记机关东莞市市场监督管理局
经营范围
生产和销售新型电子元器件（混合集成电路），含产品的设计，封装，测试和产品售后服务以及相关技术、工艺开发业务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话0
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招标电话0
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