数据更新时间  2024/10/10 09:21:37

深圳模微半导体有限公司

模微
融资轮次战略投资
成立时间2019/09/09
注册资本105.263158万人民币
法人代表陈燕
参保人数6 人
公司官网https://www.modsemi.com
企业性质民营企业
所属园区宝安智谷
注册地址深圳市宝安区西乡街道盐田社区宝安大道4018号华丰国际商务大厦1311
办公地址-
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业务简介
模微半导体是一家物联网安全芯片及IP产品提供商,致力研发高安商用物联网安全芯片与安全IP产品,模微半导体采用自主创新的IP高集成重构技术, 对芯片产品进行高度优化,配合强大的产品能力与供应链资源,为客户提供更贴合市场需求的差异化定制方案和产品。模微半导体广泛应用于物联网设备安全,耗材和配件认证,5G高速实时安全通信,区块链设备安全等。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
模微半导体
模微半导体是一家物联网安全芯片及IP产品提供商,致力研发高安商用物联网安全芯片与安全IP产品,模微半导体采用自主创新的IP高集成重构技术, 对芯片产品进行高度优化,配合强大的产品能力与供应链资源,为客户提供更贴合市场需求的差异化定制方案和产品。模微半导体广泛应用于物联网设备安全,耗材和配件认证,5G高速实时安全通信,区块链设备安全等。
股东信息8
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
5%5.263158万元人民币-
陈燕
53.105%55.9万元人民币-
柳建勇
16.625%17.5万元人民币-
郭东辉
6.65%7万元人民币-
谭国祥
3.325%3.5万元人民币-
陈魁
1.995%2.1万元人民币-
安宝永
6.65%7万元人民币-
郑新建
6.65%7万元人民币-
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
陈燕
200万元人民币
100.0
-
存续
--
陈燕
战略投资
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
模微半导体
模微半导体是一家物联网安全芯片及IP产品提供商,致力研发高安商用物联网安全芯片与安全IP产品,模微半导体采用自主创新的IP高集成重构技术, 对芯片产品进行高度优化,配合强大的产品能力与供应链资源,为客户提供更贴合市场需求的差异化定制方案和产品。模微半导体广泛应用于物联网设备安全,耗材和配件认证,5G高速实时安全通信,区块链设备安全等。
企业舆情1
全球及中国半导体安全加密模块市场投资建议研究报告
今日头条2023/12/01
工商信息
收起
企业名称深圳模微半导体有限公司
公司官网https://www.modsemi.com
曾用名-
法人代表陈燕
成立时间2019/09/09
注册资本105.263158万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300207995747
机构代码MA5FT3M2-2
信用代码91440300MA5FT3M22M
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区西乡街道盐田社区宝安大道4018号华丰国际商务大厦1311
登记机关深圳市市场监督管理局宝安监管局
经营范围
半导体产品设计研发;半导体技术研发、技术应用、技术推广;电子产品、通讯产品的研发与销售;电子产品、计算机软件硬件、通讯设备、半导体专业领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;电子元器件、电子产品、计算机及辅助设备、通讯设备、仪器仪表、集成电路的设计研发和销售;计算机系统集成;国内贸易,货物及技术进出口业务。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)
组织成员
企业联系方式
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邮箱3
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