数据更新时间 2024/10/05 19:08:48
浙江芯胜半导体有限公司
芯胜
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业务简介
浙江芯胜半导体有限公司成立于2022年，专注化合物半导体外延片材料的研发及制造，主要为光电子和微电子行业客户提供光通信、数据中心、智能传感、微波射频等应用的高品质外延片。公司拥有先进的研发设备和器件仿真软件系统，全套的产品测试相关设备，已建成具有自主知识产权的砷化镓，磷化铟大规模生产基地和多机台产线。
主营业务
组织成员
企业对外投资（2）
企业业务（1）
相似企业（13）
工商信息
收起
企业名称浙江芯胜半导体有限公司
公司官网www.xs-semi.com
曾用名-
法人代表张杨
成立时间2022/03/28
注册资本6368.3333万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330781000229815
机构代码MA7K8W3J-3
信用代码91330781MA7K8W3J37
经营状态
存续
注册地址浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8（自主申报）
登记机关兰溪市市场监督管理局
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；电子专用材料制造；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；光电子器件销售；光电子器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
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