元成科技（苏州）有限公司

元成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，成立于2009年09月。 目前力成（苏州）拥有约600多名员工。公司前身为美国超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，现又引进了贴片生产线，建立了销售和客户服务团队，并拥有自己的研发中心，以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。

元成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，成立于2009年09月。 目前力成（苏州）拥有约600多名员工。公司前身为美国超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，现又引进了贴片生产线，建立了销售和客户服务团队，并拥有自己的研发中心，以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。