数据更新时间  1970/01/21 06:13:01

成都奕成科技股份有限公司

奕成科技
融资轮次B轮
成立时间2017/07/05
注册资本6537.8037万人民币
法人代表李超良
参保人数4 人
公司官网https://www.echint.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址成都高新区康强三路1866号
办公地址成都高新区尚阳路12号
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业务简介
奕成科技是集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商,属北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目。公司成立于2017年,拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案。奕成汇聚全球先进封测与玻璃基板半导体技术顶尖团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2d fo、fopop、fomcm等先进系统集成封装及chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封装技术,建立及拓展相关产业生态链,打造具有全球影响力的系统封测产业集群。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
奕成科技
奕成科技是集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商,属北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目。公司成立于2017年,拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案。奕成汇聚全球先进封测与玻璃基板半导体技术顶尖团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2d fo、fopop、fomcm等先进系统集成封装及chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封装技术,建立及拓展相关产业生态链,打造具有全球影响力的系统封测产业集群。
奕成科技
奕成科技是集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商,属北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目。公司成立于2017年,拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案。奕成汇聚全球先进封测与玻璃基板半导体技术顶尖团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2d fo、fopop、fomcm等先进系统集成封装及chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封装技术,建立及拓展相关产业生态链,打造具有全球影响力的系统封测产业集群。
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
李超良
B轮
存续
--
李超良
144500万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务2
业务名称业务画像
业务简介
奕成科技
奕成科技是集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商,属北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目。公司成立于2017年,拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案。奕成汇聚全球先进封测与玻璃基板半导体技术顶尖团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2d fo、fopop、fomcm等先进系统集成封装及chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封装技术,建立及拓展相关产业生态链,打造具有全球影响力的系统封测产业集群。
奕成科技
奕成科技是集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商,属北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目。公司成立于2017年,拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案。奕成汇聚全球先进封测与玻璃基板半导体技术顶尖团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2d fo、fopop、fomcm等先进系统集成封装及chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封装技术,建立及拓展相关产业生态链,打造具有全球影响力的系统封测产业集群。
企业舆情22
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校企携手促发展-合作共赢谱新篇
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工商信息
收起
企业名称成都奕成科技股份有限公司
公司官网https://www.echint.com
曾用名-
法人代表李超良
成立时间2017/07/05
注册资本6537.8037万人民币
公司估值-
企业类型其他股份有限公司(非上市)
注册号510109001164702
机构代码MA6DDYYQ-2
信用代码91510100MA6DDYYQ2Y
经营状态
存续
注册地址成都高新区康强三路1866号
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造【分支机构经营】;集成电路销售;集成电路设计;企业总部管理;企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);技术进出口;货物进出口;工业设计服务;电子元器件制造【分支机构经营】;电子元器件零售;金属材料销售;租赁服务(不含许可类租赁服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱4
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