数据更新时间 1970/01/21 06:48:45
浙江钡联半导体设计有限公司
注销钡联
融资轮次-
成立时间2019/10/28
注册资本6000万人民币
法人代表胡红云
参保人数5 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省杭州市萧山区经济技术开发区桥南区块鸿兴路477号
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
浙江钡联半导体设计有限公司，成立于2019年，位于浙江省杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。
股东信息（4）
组织成员
工商信息
收起
企业名称浙江钡联半导体设计有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表胡红云
成立时间2019/10/28
注册资本6000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330181001182138
机构代码MA2H043M-6
信用代码91330109MA2H043M6W
经营状态
注销
注册地址浙江省杭州市萧山区经济技术开发区桥南区块鸿兴路477号
登记机关杭州市萧山区市场监督管理局
经营范围
半导体产品、集成电路、智慧通信、工业嵌入式、智慧医疗、充电桩主控芯片、人脸识别、自动化机器人、智慧电力、云数据架构、边缘算法和自动辅助驾驶芯片及系统开发、技术咨询；教育软件、教育仪器设备、医疗软件设计、开发；计算机软件、硬件的开发与销售；电子产品销售；成人的非证书劳动职业技能培训**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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