数据更新时间 2024/06/04 02:17:00
芯原微电子（上海）股份有限公司
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芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。公司业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
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工商信息
收起
企业名称芯原微电子（上海）股份有限公司
公司官网https://www.verisilicon.com
曾用名-
法人代表WAYNE WEI-MING DAI
成立时间2001/08/21
注册资本49991.1232万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(港澳台投资、上市)
注册号310115400082864
机构代码70349055-2
信用代码91310115703490552J
经营状态
存续
注册地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
登记机关上海市市场监督管理局
经营范围
集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务，计算机软件的研发、设计、制作，销售自产产品，转让自有研发成果，并提供相关技术咨询和技术服务，以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务，仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口，提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
组织成员
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