数据更新时间  2024/09/29 03:33:02

杭州晶彩半导体科技有限公司

晶彩半
融资轮次-
成立时间2022/06/24
注册资本563万人民币
法人代表陈鹏
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号信息港五期一号楼205-48
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
杭州晶彩半导体科技有限公司,成立于2022年,位于浙江省杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本563万人民币。
股东信息6
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
陈鹏
36%202.68万元人民币-
皮孝东
3%16.89万元人民币-
王蓉
1%5.63万元人民币-
杨德仁
1%5.63万元人民币-
5%28.15万元人民币-
54%304.02万元人民币-
组织成员
企业舆情1
杭州晶彩半导体科技有限公司5%股权转让,底价28.15万元
金融界2024/07/28
工商信息
收起
企业名称杭州晶彩半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈鹏
成立时间2022/06/24
注册资本563万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330181001668502
机构代码MABRTFG7-X
信用代码91330109MABRTFG7XL
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号信息港五期一号楼205-48
登记机关杭州市萧山区市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;机械设备研发;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术研发;新兴能源技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话2
邮箱0
招标电话1
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