数据更新时间 2024/07/02 13:17:20
平头哥半导体有限公司
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业务简介
平头哥半导体有限公司是阿里旗下的专注于研发芯片的初创公司,主要研发量子芯片,做两类芯片:一类是用于神经网络的MPU(微处理器),上海已组建团队,完成设计检测,预计2019年4月完成流片;另一类是嵌入式芯片,目前产品为CK902。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持,后期平头哥将会独立化运作,自负盈亏。
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工商信息
收起
企业名称平头哥半导体有限公司
公司官网https://www.t-head.cn
曾用名-
法人代表高慧
成立时间2018/10/31
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号330184000871703
机构代码MA2CF7XF-5
信用代码91330110MA2CF7XF5H
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1399号19幢105-30室
登记机关杭州市余杭区市场监督管理局
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让:软件、电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路科技;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的代理;货物及技术的进出口业务(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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