数据更新时间  1970/01/21 07:16:03

无锡光子芯片联合研究中心

光子芯片
融资轮次-
成立时间-
注册资本5万
法人代表金贤敏
参保人数-
公司官网-
企业性质其他
所属园区无锡(国家)工业设计知识产权园
注册地址江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
无锡光子芯片联合研究中心,位于江苏省无锡市。该事业单位开办资金5万。
组织成员
企业对外投资1
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
李军
300万元人民币
30.0
-
存续
--
企业舆情5
苏美达国际技术贸易有限公司关于无锡光子芯片联合研究中心ICP刻蚀系统和单腔单靶PVD项目中标公告
中国政府采购网2023/12/07
无锡光子芯片联合研究中心2023年10月政府采购意向
招标网2023/10/25
光子芯片联合研究中心一届二次会议召开
无锡日报2023/08/26
瞄准新领域,湖湾超百亿产业加速崛起
中国江苏网2023/07/10
全球纷纷布局光子芯片平台 抢滩万亿市场
搜狐新闻2022/04/23
工商信息
收起
企业名称无锡光子芯片联合研究中心
公司官网-
曾用名-
法人代表金贤敏
成立时间-
注册资本5万
公司估值-
企业类型-
注册号-
机构代码-
信用代码12320211MB1N25331C
经营状态
存续
注册地址江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室
登记机关-
经营范围-
组织成员
企业联系方式
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电话4
邮箱0
招标电话7
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