数据更新时间 1970/01/21 05:43:11

惠州市芯瓷半导体有限公司

芯瓷半

融资轮次-

成立时间2020/08/04

注册资本1000万人民币

法人代表林时安

参保人数168 人

公司官网www.semi-xc.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号

办公地址博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号

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业务分析

企业画像

业务简介

惠州市芯瓷半导体有限公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案，是研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

芯芯瓷半导体	制造业半导体材料材料类生产制造计算机、通信和其他电子设备制造业	惠州市芯瓷半导体有限公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案，是研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商。

股东信息（1）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

芯瓷科技金华市芯瓷科技有限公司	100%	1000万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（3）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

芯瓷聚成苏州芯瓷聚成材料科技有限公司	李晓华	25万元人民币	5.0	-	存续	-	-
芯瓷半惠州市芯瓷半导体有限公司	林时安			-	存续	-	-
芯瓷半深圳市芯瓷半导体有限公司	袁占虎	1000万元人民币	100.0	-	注销	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

芯芯瓷半导体	制造业半导体材料材料类生产制造计算机、通信和其他电子设备制造业	惠州市芯瓷半导体有限公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案，是研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商。