数据更新时间 1970/01/21 07:02:20
深圳立联封装科技有限公司
深
融资轮次-
成立时间2019/07/23
注册资本50万人民币
法人代表黄立湘
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市南山区桃源街道珠光社区珠光创新科技园2栋3层313
办公地址-
行业归属-
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业务简介
深圳立联封装科技有限公司 (曾用名:深圳芯核功率半导体有限公司) ,成立于2019年,位于广东省深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币,超过了51%的广东省同行。
股东信息(2)
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳立联封装科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表黄立湘
成立时间2019/07/23
注册资本50万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300207609132
机构代码MA5FPY07-6
信用代码91440300MA5FPY076U
经营状态
存续
注册地址深圳市南山区桃源街道珠光社区珠光创新科技园2栋3层313
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
集成电路、半导体产品及配件、电子产品的技术开发及销售;通讯产品、弱电智能系统的技术开发;计算机软硬件技术开发、技术转让、技术咨询、技术推广及销售;国内贸易。(以上不含限制项目)集成电路销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)无
组织成员
企业联系方式
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