数据更新时间  2024/09/29 03:45:06

重庆邦锐特新材料有限公司

邦锐特新
融资轮次-
成立时间2016/01/13
注册资本5000万人民币
法人代表张佳
参保人数21 人
公司官网www.cqbondrite.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址重庆市永川区凤凰湖工业园电子二小区B5幢
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
邦锐特(Bondrite Materials)是一家专业从事高端胶粘剂材料产品生产、研发和销售的高新技术企业,已形成汽车组装与轻量化连接材料、电子组装与半导体封装材料二大核心产业,致力于为全球工业制造提供领先的高性能组装、连接及封装材料解决方案。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
邦锐特
邦锐特(Bondrite Materials)是一家专业从事高端胶粘剂材料产品生产、研发和销售的高新技术企业,已形成汽车组装与轻量化连接材料、电子组装与半导体封装材料二大核心产业,致力于为全球工业制造提供领先的高性能组装、连接及封装材料解决方案。
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
100%5000万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
邦锐特
邦锐特(Bondrite Materials)是一家专业从事高端胶粘剂材料产品生产、研发和销售的高新技术企业,已形成汽车组装与轻量化连接材料、电子组装与半导体封装材料二大核心产业,致力于为全球工业制造提供领先的高性能组装、连接及封装材料解决方案。
企业舆情1
第八届中国创新创业大赛新材料行业总决赛 重庆企业再获优秀奖
搜狐新闻2019/12/04
工商信息
收起
企业名称重庆邦锐特新材料有限公司
公司官网www.cqbondrite.com
曾用名-
法人代表张佳
成立时间2016/01/13
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(法人独资)
注册号500383008474002
机构代码MA5U4DFT-3
信用代码91500118MA5U4DFT3B
经营状态
存续
注册地址重庆市永川区凤凰湖工业园电子二小区B5幢
登记机关重庆市永川区市场监督管理局
经营范围
电子组装与半导体封装材料、汽车轻量化组装材料、工业胶黏剂及胶膜的研发、生产、销售、转让及咨询;高分子材料、施胶设备及包材的销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)■
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱5
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