数据更新时间  2024/07/02 13:37:15

北京芯驰半导体科技股份有限公司

芯驰
融资轮次B++轮
成立时间2018/06/26
注册资本5118.7345万人民币
法人代表张强
参保人数4 人
公司官网https://www.semidrive.com
企业性质外企
所属园区南京软件园·创智大厦
注册地址北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
北京芯驰半导体科技股份有限公司成立于2018年,总部位于南京市江北新区,在上海,北京拥有设计、研发中心,深圳设有办公室。芯驰科技专注汽车智能化,为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。目前已针对智能座舱,自动驾驶,中央网关发布9系列高性能SoC,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发,压缩开发成本,芯驰已与70余家合作伙伴构建了丰富的产业生态。
组织成员
企业对外投资6
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
张强
500万元人民币
100.0
-
存续
--
张强
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
张强
5000万元人民币
100.0
-
存续
--
张强
13000万元人民币
100.0
-
存续
--
张强
B++轮
存续
--
张华
10万元人民币
3.07
-
存续
--
企业舆情161
德国莱茵TÜV向芯驰科技软件库FuSaLib颁发ISO 26262和IEC 61508功能安全产品认证证书
微信2024/07/05
北京经开区打造自动驾驶产业创新生态
科技日报2024/06/11
2024年Q1中国座舱域控芯片品牌排行榜
微信2024/06/07
首届中国(长春)汽车产业高价值专利培育大赛圆满落幕
今日头条2024/05/22
首届中国(长春)汽车产业高价值专利培育大赛圆满落幕
搜狐新闻2024/05/22
工商信息
收起
企业名称北京芯驰半导体科技股份有限公司
公司官网https://www.semidrive.com
曾用名-
法人代表张强
成立时间2018/06/26
注册资本5118.7345万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(外商投资、未上市)
注册号320191000164650
机构代码MA1WRJ10-3
信用代码91320191MA1WRJ1033
经营状态
存续
注册地址北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室
登记机关北京经济技术开发区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;电子产品销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发;软件销售;机械设备研发;电子专用材料研发;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);品牌管理;销售代理;技术进出口;货物进出口;计算机及通讯设备租赁;机械设备租赁;标准化服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话5
邮箱4
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部