深圳光明新区丹邦科技有限公司

研究开发新型电子元器件产品；新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售；并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。