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浙江同芯祺科技有限公司

同芯祺
融资轮次-
成立时间2021/07/08
注册资本20500万人民币
法人代表周邦圣
参保人数4 人
公司官网-
企业性质港澳台企业
所属园区绍兴集成电路设计产业园(东园)
注册地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼415室
办公地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼415室
行业归属先进制造材料类
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业务简介
浙江同芯祺科技有限公是一家半导体研发生产商,拥有新时代领先地位的功率芯片 CIDM 平台。项目重点建立8吋/12吋硅基及6吋SiC超薄晶圆技术,应用于高效 MOSFET 和 IGBT 芯片。。拥有新时代领先地位的功率芯片 CIDM 平台。项目重点建立8吋/12吋硅基及6吋SiC超薄晶圆技术,应用于高效 MOSFET 和 IGBT 芯片。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
同芯祺
浙江同芯祺科技有限公是一家半导体研发生产商,拥有新时代领先地位的功率芯片 CIDM 平台。项目重点建立8吋/12吋硅基及6吋SiC超薄晶圆技术,应用于高效 MOSFET 和 IGBT 芯片。。拥有新时代领先地位的功率芯片 CIDM 平台。项目重点建立8吋/12吋硅基及6吋SiC超薄晶圆技术,应用于高效 MOSFET 和 IGBT 芯片。
股东信息3
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
周邦圣
48.7805%10000万元人民币-
12.1951%2500万元人民币-
39.0244%8000万元人民币-
组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
周邦圣
-
存续
--
周邦圣
2600万元人民币
52.0
-
存续
--
黄宇
50万元人民币
1.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
同芯祺
浙江同芯祺科技有限公是一家半导体研发生产商,拥有新时代领先地位的功率芯片 CIDM 平台。项目重点建立8吋/12吋硅基及6吋SiC超薄晶圆技术,应用于高效 MOSFET 和 IGBT 芯片。。拥有新时代领先地位的功率芯片 CIDM 平台。项目重点建立8吋/12吋硅基及6吋SiC超薄晶圆技术,应用于高效 MOSFET 和 IGBT 芯片。
工商信息
收起
企业名称浙江同芯祺科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表周邦圣
成立时间2021/07/08
注册资本20500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册号330602700001012
机构代码MA2JUCGN-4
信用代码91330602MA2JUCGN4K
经营状态
存续
注册地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼415室
登记机关绍兴市越城区市场监督管理局
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电力电子元器件制造;电子专用材料制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话2
邮箱1
招标电话0
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