数据更新时间 2024/07/02 13:34:31
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
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业务简介
芯禾是一家EDA软件和射频SiP系统研发商,专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
主营业务
合作伙伴
组织成员
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企业业务(1)
企业舆情(108)
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工商信息
收起
企业名称芯和半导体科技(上海)股份有限公司
公司官网https://www.xpeedic.com/cn
曾用名-
法人代表代文亮
成立时间2019/03/07
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型其他股份有限公司(非上市)
注册号310141000527904
机构代码MA1K4AKX-3
信用代码91310115MA1K4AKX3D
经营状态
存续
注册地址中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
登记机关上海市市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机系统服务;计算机软硬件及辅助设备的销售;销售电子产品;企业管理咨询;信息咨询服务(不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务);货物进出口;代理进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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