数据更新时间  2024/07/02 13:34:31

芯和半导体科技(上海)股份有限公司

融资轮次战略投资
成立时间2019/03/07
注册资本10000万人民币
法人代表代文亮
参保人数73 人
公司官网https://www.xpeedic.com/cn
企业性质民营企业
所属园区火炬·莲花科创园
注册地址中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
芯禾是一家EDA软件和射频SiP系统研发商,专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
芯和半导体
芯和半导体科技(上海)有限公司专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
组织成员
企业对外投资4
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
代文亮
10000万元人民币
100.0
-
存续
--
代文亮
2000万元人民币
100.0
-
存续
--
代文亮
100万元人民币
100.0
战略投资
存续
--
代文亮
战略投资
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
芯和半导体
芯和半导体科技(上海)有限公司专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
企业舆情108
研发设计类工业软件生态峰会 | 芯和半导体发表主题演讲
今日头条2024/07/02
张江科学城这几项科技成果荣获2023年度国家科学技术奖
微信2024/06/27
张江科学城这几项科技成果荣获2023年度国家科学技术奖
搜狐新闻2024/06/26
2023国家科学技术奖有哪些集成电路项目?
微信2024/06/26
重大喜报 | 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖
微信2024/06/25
工商信息
收起
企业名称芯和半导体科技(上海)股份有限公司
公司官网https://www.xpeedic.com/cn
曾用名-
法人代表代文亮
成立时间2019/03/07
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型其他股份有限公司(非上市)
注册号310141000527904
机构代码MA1K4AKX-3
信用代码91310115MA1K4AKX3D
经营状态
存续
注册地址中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
登记机关上海市市场监督管理局
经营范围
一般项目:半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机系统服务;计算机软硬件及辅助设备的销售;销售电子产品;企业管理咨询;信息咨询服务(不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务);货物进出口;代理进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话3
邮箱5
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部