数据更新时间 2024/10/03 06:31:56
无锡麟聚半导体科技有限公司
麟聚半
融资轮次-
成立时间2021/01/13
注册资本10000万人民币
法人代表刘桂芝
参保人数36 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号祥云4座2楼
办公地址-
行业归属先进制造
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业务分析
业务简介
无锡麟聚半导体科技有限公司，成立于2021年，位于江苏省无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本5000万人民币。
股东信息（1）
组织成员
企业舆情（6）
南麟电子(831394):获得五项发明专利证书
中财网2024/01/26
南麟电子（831394）:获得5项专利证书
腾讯自选股2023/12/04
南麟电子获得五项发明专利证书
搜狐新闻2023/12/04
南麟电子：获得七项发明专利证书
东方财富2023/09/28
深入企业走访，周文栋专题调研经济转型升级
搜狐新闻2021/06/25
工商信息
收起
企业名称无锡麟聚半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表刘桂芝
成立时间2021/01/13
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册号320205000452492
机构代码MA2512WQ-2
信用代码91320205MA2512WQ23
经营状态
存续
注册地址无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号祥云4座2楼
登记机关无锡市锡山区行政审批局
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
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邮箱2
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