数据更新时间 2024/10/08 06:31:43

烟台德邦科技股份有限公司

德邦

融资轮次IPO

成立时间2003/01/23

注册资本14224万人民币

法人代表解海华

参保人数432 人

公司官网www.darbond.com

企业性质外商投资企业

所属园区-

注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）

办公地址-

行业归属先进制造、材料类、新材料、集成电路、高分子材料、电子信息材料、工业自动化、封装测试

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业务简介

烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

德德邦科技	专用设备仪器仪表仪器设备先进信息材料先进制造其他半导体材料制造业半导体半导体制造半导体支撑产业	烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。

合作伙伴

股东信息（14）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

王王建斌	8.6611%	866.1115万元人民币	-
陈陈林	1.2373%	123.7302万元人民币	-
陈陈昕	1.7322%	173.2223万元人民币	-
泰重投资新余泰重投资管理中心（有限合伙）	8.5553%	855.5326万元人民币	-
国家集成电路产业投资基金股份有限公司	26.5283%	2652.8254万元人民币	-
易科汇烟台易科汇凯仁投资中心（有限合伙）	2.1713%	217.1342万元人民币	-
航日化学徐州市航日化学科技企业（有限合伙）	2.8269%	282.6864万元人民币	-
德瑞投资烟台德瑞投资中心（有限合伙）	5.7244%	572.4379万元人民币	-
大壮建设青岛大壮建设咨询合伙企业（有限合伙）	1.856%	185.5953万元人民币	-
三行智祺苏州三行智祺创业投资合伙企业（有限合伙）	3.4026%	340.2581万元人民币	-
康汇投资烟台康汇投资中心（有限合伙）	5.939%	593.905万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（11）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

德邦电子烟台德邦电子材料有限公司	解海华	348万元人民币	58.0	-	注销	-	-
邦材料德邦（昆山）材料有限公司	解海华	10000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
德邦新烟台德邦新材料有限公司	解海华	2000万元人民币	100.0	-	注销	-	-
邦半导体德邦（苏州）半导体材料有限公司	解海华	10000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
烟台德邦先进硅材料有限公司	解海华	1000万元人民币	100.0	-	注销	-	-
德邦烟台德邦科技股份有限公司	解海华			IPO	存续	-	-
威士达半导体科技（张家港）有限公司	陈田安	500万元人民币	100.0	-	存续	-	-
德邦新四川德邦新材料有限公司	陈田安	10000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
超摩启源安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）	合肥超摩匠芯企业管理有限公司	3000万元人民币	10.0	-	存续	-	-
德邦翌骅东莞德邦翌骅材料有限公司	陈田安	2628.90809万元人民币	51.0	-	存续	-	-
深圳德邦界面材料有限公司	CHEN TIAN AN	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

德德邦科技	专用设备仪器仪表仪器设备先进信息材料先进制造其他半导体材料制造业半导体半导体制造半导体支撑产业	烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。

企业舆情（703）

德邦科技（688035）：7月8日北向资金减持3100股

证券之星2024/07/09

新材料行业双周报：TIM是电子元件的重要散热材料，国产替代空间大

证券之星2024/07/07

开源证券-新材料行业双周报：TIM是电子元件的重要散热材料，国产替代空间大-240707

同花顺2024/07/07

7月2日德邦科技创新一年定开混合A净值下跌1.74%

同花顺2024/07/02

烟台德邦科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

上海证券报2024/07/02

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工商信息

收起

企业名称烟台德邦科技股份有限公司

公司官网www.darbond.com

曾用名-

法人代表解海华

成立时间2003/01/23

注册资本14224万人民币

公司估值-

企业类型股份有限公司（外商投资、上市）

注册号370635228042975

机构代码74656990-6

信用代码91370600746569906J

经营状态

存续

注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）

登记机关烟台市市场监督管理局

经营范围

一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

组织成员

企业联系方式

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电话22

邮箱16

招标电话2