数据更新时间 2024/10/08 06:31:43
烟台德邦科技股份有限公司
德邦
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业务简介
烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业,为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
组织成员
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工商信息
收起
企业名称烟台德邦科技股份有限公司
公司官网www.darbond.com
曾用名-
法人代表解海华
成立时间2003/01/23
注册资本14224万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(外商投资、上市)
注册号370635228042975
机构代码74656990-6
信用代码91370600746569906J
经营状态
存续
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
登记机关烟台市市场监督管理局
经营范围
一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话22
邮箱16
招标电话2
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