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上海邦芯半导体科技有限公司
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业务简介
致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备，上海邦芯半导体设备有限公司主抓化合物半导体，集成电路，封装测试，面板行业等四大领域。在5G发展已上升到国家战略层面的背景下，公司秉承科技行业精益求精的匠人精神，组建了专业的复合型技术开发团队，持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备及配套新制程工艺。质量，安全，高效，是上海邦芯半导体设备有限公司核心的工作理念。
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工商信息
收起
企业名称上海邦芯半导体科技有限公司
公司官网https://www.bxsemi.com
曾用名-
法人代表王兆祥
成立时间2020/01/22
注册资本6166.6668万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310116004810921
机构代码MA1JCWMY-7
信用代码91310116MA1JCWMY72
经营状态
存续
注册地址中国（上海）自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
登记机关自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
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