数据更新时间 2024/10/03 06:41:58
杭州行芯科技有限公司
行芯科技
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。
主营业务
组织成员
企业对外投资（5）
企业业务（1）
相似企业（11）
企业舆情（41）
亮点抢先看丨行芯应邀参加DAC 2024
微信2024/06/19
软件开发项目管理/研发项目管理软件：国产EDA工具厂商行芯科技上线奥博思PowerProject项目管理软件平台
CSDN2024/03/19
【求是缘会员走访】行芯科技、矽力杰、友旺电子、浙江富乐德石英、新诺科技、双元科技
腾讯网2024/01/20
浙江省工业软件产业技术联盟会员名单
微信2024/01/08
热点直击 | 北大EDA研究院揭牌，高校与企业如何共建“产学研”创新生态？
微信2023/12/20
工商信息
收起
企业名称杭州行芯科技有限公司
公司官网https://www.phlexing.com
曾用名-
法人代表贺青
成立时间2018/06/13
注册资本896.212万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号330104000636405
机构代码MA2CCFMN-6
信用代码91330104MA2CCFMN6B
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
登记机关杭州市高新区（滨江）市场监督管理局
经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话4
邮箱4
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部