数据更新时间 2025/01/06 15:04:46

龙迅半导体（合肥）股份有限公司

融资轮次IPO

成立时间2006/11/29

注册资本10228.059万人民币

法人代表陈峰

参保人数187 人

公司官网www.lontiumsemi.com

企业性质外商投资企业

所属园区智能科技园

注册地址安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

龙迅专业从事集成电路的设计, 研发和销售，拥有多项核心技术和自主知识产权，开发的高速接口芯片组(HDMI、DP)及高清显示芯片组技术领先。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可以用于各类高速串行输入输出接口芯片中，提高性能和降低成本。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

龙龙迅	GPU 元器件先进制造关键元器件制造业半导体半导体制造半导体器件数字经济数字经济基础设施	集成电路研发商
龙龙迅股份	GPU 元器件先进制造关键元器件制造业半导体半导体制造半导体器件数字经济数字经济基础设施	集成电路研发商

合作伙伴

股东信息（10）

股东名称	出资比例	认缴时间

FFENG CHEN	37.64%	-
邱邱成英	3.46%	-
LLonex Holding Limited	1.44%	-
赛富合元合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙）	5.22%	-
合肥海恒控股集团有限公司	2.92%	-
中安海创合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙）	3.47%	-
中安创投滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙）	1.43%	-
芯财富合肥芯财富信息技术中心（普通合伙）	3.32%	-
红土安徽红土创业投资有限公司	5%	-
华富瑞兴华富瑞兴投资管理有限公司	2.88%	-

组织成员

企业对外投资（4）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

龙迅半导体（合肥）股份有限公司	陈峰			IPO	存续	-	-
龙迅半龙迅半导体科技（合肥）有限公司深圳分公司	陈峰	-	-	-	注销	-	-
朗田亩深圳朗田亩半导体科技有限公司	余存存	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
龙迅科技马鞍山龙迅科技有限公司	陈峰	1500万元人民币	100.0	-	注销	-	-

企业业务（2）

业务名称	业务画像	业务简介

龙龙迅	GPU 元器件先进制造关键元器件制造业半导体半导体制造半导体器件数字经济数字经济基础设施	集成电路研发商
龙龙迅股份	GPU 元器件先进制造关键元器件制造业半导体半导体制造半导体器件数字经济数字经济基础设施	集成电路研发商