数据更新时间 2024/10/09 09:27:04
深圳市联微半导体设备有限公司
联微半
融资轮次-
成立时间2023/06/12
注册资本400万人民币
法人代表何沁修
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号天安数码创新园二号厂房B1304-G1
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
深圳市联微半导体设备有限公司，成立于2023年，位于广东省深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本400万人民币，实缴资本400万人民币。
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳市联微半导体设备有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表何沁修
成立时间2023/06/12
注册资本400万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号440300219708525
机构代码MACM7MFN-0
信用代码91440300MACM7MFN0U
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号天安数码创新园二号厂房B1304-G1
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子专用设备制造；软件开发；集成电路设计；信息技术咨询服务；计算机系统服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）无
组织成员
企业联系方式
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