数据更新时间 2024/09/18 16:08:55
天芯互联科技有限公司
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业务简介
天芯互联是一家半导体封装测试解决方案提供商，公司依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。
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工商信息
收起
企业名称天芯互联科技有限公司
公司官网https://sky-chip.com
曾用名-
法人代表杨之诚
成立时间2012/03/29
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册号320213000170084
机构代码59259243-2
信用代码91320214592592432C
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋
登记机关深圳市市场监督管理局龙岗监管局
经营范围
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务（不含融资性租赁）；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造；电子信息材料、先进复合材料的制造。
组织成员
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邮箱4
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