数据更新时间 2024/09/18 19:44:54

吉安满坤科技股份有限公司

融资轮次IPO

成立时间2008/04/09

注册资本14747万人民币

法人代表洪俊城

参保人数1920 人

公司官网www.mankun.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

满坤科技是一家专业从事双层、多层线路板研发、生产的国家高新技术企业。满坤科技生产铝基板、陶瓷板、刚挠性、双面、多层高精密线路板。目前公司产品广泛应用于汽车产品、工业自动化控制产品、日用消费电子产品、通讯产品等诸多行业。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

满满坤科技	元器件制造业印制电路板无人驾驶汽车芯片生产制造电子元件电子设备硬件线路板	满坤科技是一家专业从事双层、多层线路板研发、生产的国家高新技术企业。满坤科技生产铝基板、陶瓷板、刚挠性、双面、多层高精密线路板。目前公司产品广泛应用于汽车产品、工业自动化控制产品、日用消费电子产品、通讯产品等诸多行业。

合作伙伴

股东信息（7）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

洪洪丽冰	5%	500万元人民币	-
洪洪丽旋	6%	600万元人民币	-
洪洪娜珊	20%	2000万元人民币	-
洪洪耿奇	25%	2500万元人民币	-
洪洪记英	4%	400万元人民币	-
洪洪耿宇	20%	2000万元人民币	-
洪洪俊城	20%	2000万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（3）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

满坤电子深圳市满坤电子有限公司	刘建华	500万元人民币	100.0	-	存续	-	-
吉安满坤科技股份有限公司	洪俊城			IPO	存续	-	-
满坤科技深圳市满坤科技有限公司	洪耿奇	5000万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

满满坤科技	元器件制造业印制电路板无人驾驶汽车芯片生产制造电子元件电子设备硬件线路板	满坤科技是一家专业从事双层、多层线路板研发、生产的国家高新技术企业。满坤科技生产铝基板、陶瓷板、刚挠性、双面、多层高精密线路板。目前公司产品广泛应用于汽车产品、工业自动化控制产品、日用消费电子产品、通讯产品等诸多行业。