数据更新时间 2024/10/03 06:43:22
广州兴森半导体有限公司
兴森
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广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
主营业务
合作伙伴
合作客户
广州开发区规划和自然资源局
广
组织成员
企业对外投资（1）
企业业务（1）
相似企业（9）
企业舆情（23）
兴森科技：FCBGA封装基板业务为战略性投资，将持续加大研发投入和工艺能力创新
UC2024/05/08
兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段
懂车帝2024/05/08
年度投资3254亿！广东省2024年重点建设产业工程项目名单
今日头条2024/04/15
【华鑫电子通信 | 公司点评】兴森科技（002436）：传统 PCB 业务短期承压，封装基板项目潜力巨大
微信2024/02/01
华鑫证券：给予兴森科技增持评级
UC2024/02/01
工商信息
收起
企业名称广州兴森半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表邱醒亚
成立时间2022/03/22
注册资本220500万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号440112003743732
机构代码MA9YCAK3-9
信用代码91440112MA9YCAK39Q
经营状态
存续
注册地址广州市黄埔区知识城积安路61号
登记机关广州市黄埔区市场监督管理局
经营范围
电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;数字视频监控系统制造;工业控制计算机及系统制造;伺服控制机构制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电力电子元器件销售;其他电子器件制造;;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
组织成员
企业联系方式
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