数据更新时间 2024/10/16 08:45:30
深圳市金誉半导体股份有限公司
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业务简介
金誉半导体是一家半导体器件生产商，集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务，主要为用户提供半导体分立件、MOS管、通用集成电路等产品的生产，包括TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列，致力于为用户提供半导体封装加工测试服务。
主营业务
合作伙伴
股东信息（5）
组织成员
企业业务（1）
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工商信息
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企业名称深圳市金誉半导体股份有限公司
公司官网https://www.htsemi.com
曾用名-
法人代表顾岚雁
成立时间2011/05/17
注册资本9438.8571万人民币
公司估值-
企业类型其他股份有限公司(非上市)
注册号440306105403365
机构代码57476080-X
信用代码9144030057476080X6
经营状态
存续
注册地址深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层）
登记机关深圳市市场监督管理局龙华监管局
经营范围
集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
组织成员
企业联系方式
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电话7
邮箱10
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