数据更新时间 2024/09/21 15:07:48
珠海越亚半导体股份有限公司
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业务简介
珠海越亚封装基板技术有限公司由方正科技集团与以色列Amitec公司共同投资,是全球第一家以先进的Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家,在行业内基板量产技术占领先位置。采用领先的Coreless技术和sputter增层技术制造高端有机无芯基板,满足当今市场对先进封装设计高密度、高效低能耗、高速度的要求。产品主要应用于射频模块(RF Module)封装和系统级(SiP)封装,面向无线射频(RF/Wireless)领域。主要客户为全球领先的半导体企业。
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工商信息
收起
企业名称珠海越亚半导体股份有限公司
公司官网https://www.access-substrates.com
曾用名-
法人代表陈先明
成立时间2006/04/26
注册资本89167.3045万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(中外合资、未上市)
注册号440400400018926
机构代码78792150-7
信用代码91440400787921507Y
经营状态
存续
注册地址珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
登记机关珠海市市场监督管理局
经营范围
一般项目:集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;集成电路制造;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话4
邮箱6
招标电话0
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