数据更新时间 2024/10/03 06:31:40

深圳锐越微技术有限公司

融资轮次B轮

成立时间2014/12/09

注册资本1329.0788万人民币

法人代表檀聿麟

参保人数-

公司官网https://www.radiawave.com/index

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址深圳市龙岗区龙城街道腾飞路9号创投大厦1302单元

办公地址-

行业归属先进制造、智能硬件、物联网、人工智能、人工智能基础技术、集成电路、可穿戴设备、物联网应用、计算机视觉、5G通信、物联网基础技术、芯片、5G芯片、智慧城市、深度学习、物联网芯片

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业务简介

深圳锐越微技术有限公司，由深圳市2014年度引进海外高层次人才“孔雀计划”创新团队创办，深圳市政府资助和投资的专业从事高端芯片设计开发的高新技术企业。公司核心团队成员来源于英特尔、高通、博通、Marvell、华为等全球顶级芯片公司的资深技术专家与市场销售人士，平均在美国留学工作15年以上。团队核心成员共发表美国发明专利数十项，芯片领域国际顶级论文（ISSCC、VLSI、JSSCC等）数十篇；精于射频、模拟与混合信号等无线通信系统与低功耗处理器等芯片的设计开发，具有在目前全球最先进的28纳米、14纳米等CMOS工艺上从事全球领先的芯片技术与产品开发的第一手经验。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

锐锐越微技术	VR/AR VR/AR硬件设备 VR/AR零部件人工智能基础支撑人工智能硬件人工智能芯片信息传输、软件和信息技术服务业信息技术咨询服务元器件元器件供应	深圳锐越微技术有限公司，由深圳市2014年度引进海外高层次人才“孔雀计划”创新团队创办，深圳市政府资助和投资的专业从事高端芯片设计开发的高新技术企业。公司核心团队成员来源于英特尔、高通、博通、Marvell、华为等全球顶级芯片公司的资深技术专家与市场销售人士，平均在美国留学工作15年以上。团队核心成员共发表美国发明专利数十项，芯片领域国际顶级论文（ISSCC、VLSI、JSSCC等）数十篇；精于射频、模拟与混合信号等无线通信系统与低功耗处理器等芯片的设计开发，具有在目前全球最先进的28纳米、14纳米等CMOS工艺上从事全球领先的芯片技术与产品开发的第一手经验。

股东信息（15）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

雷迅芯合厦门雷迅芯合投资合伙企业（有限合伙）	4.2431%	56.3947万元人民币	-
雷迅联创厦门雷迅联创投资合伙企业（有限合伙）	5.4866%	72.9211万元人民币	-
锐芯耀深圳市锐芯耀投资合伙企业（有限合伙）	2.5135%	33.4066万元人民币	-
瑞康成长深圳瑞康成长投资合伙企业（有限合伙）	0.973%	12.9316万元人民币	-
海创创新深圳市海创创新基金合伙企业（有限合伙）	3.564%	47.3684万元人民币	-
红土星河深圳市红土星河创业投资合伙企业（有限合伙）	5.346%	71.0526万元人民币	-
深圳市创新投资集团有限公司	4.455%	59.2105万元人民币	-
博时恒深圳市博时恒投资管理有限公司	0.6772%	9万元人民币	-
前海盛世深圳前海盛世泽金投资企业（有限合伙）	1.6216%	21.5526万元人民币	-
锐越微厦门锐越微投资合伙企业（有限合伙）	16.8283%	223.6618万元人民币	-
财智创赢深圳市财智创赢私募股权投资企业（有限合伙）	0.1946%	2.5863万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（6）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

深圳锐越微技术有限公司	檀聿麟			B轮	存续	-	-
锐越厦门锐越微电子技术有限公司	檀聿麟	300万元人民币	100.0	-	存续	-	-
厦门雷迅科微电子有限公司	JAMES JIANBING CHEN	1604.5464万元人民币	100.0	天使轮	存续	-	-
南京锐越微电子科技有限公司	檀聿麟	200万元人民币	100.0	-	存续	-	-
锐德讯深圳锐德讯技术有限公司	檀聿麟	300万元人民币	100.0	-	存续	-	-
锐越湖南锐越微电子技术有限公司	檀聿麟	300万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

锐锐越微技术	VR/AR VR/AR硬件设备 VR/AR零部件人工智能基础支撑人工智能硬件人工智能芯片信息传输、软件和信息技术服务业信息技术咨询服务元器件元器件供应	深圳锐越微技术有限公司，由深圳市2014年度引进海外高层次人才“孔雀计划”创新团队创办，深圳市政府资助和投资的专业从事高端芯片设计开发的高新技术企业。公司核心团队成员来源于英特尔、高通、博通、Marvell、华为等全球顶级芯片公司的资深技术专家与市场销售人士，平均在美国留学工作15年以上。团队核心成员共发表美国发明专利数十项，芯片领域国际顶级论文（ISSCC、VLSI、JSSCC等）数十篇；精于射频、模拟与混合信号等无线通信系统与低功耗处理器等芯片的设计开发，具有在目前全球最先进的28纳米、14纳米等CMOS工艺上从事全球领先的芯片技术与产品开发的第一手经验。