数据更新时间 2024/10/07 08:10:05

至善半导体科技（深圳）有限公司

至善

融资轮次战略投资

成立时间2019/12/31

注册资本1000万人民币

法人代表周鹰汛

参保人数-

公司官网-

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址深圳市宝安区新安街道龙井社区龙井二路3号中粮集团大厦2111

办公地址-

行业归属先进制造、集成电路、半导体器件

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业务分析

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业务简介

至善半导体是一家半导体智能化产品研发商，致力于深紫外半导体杀菌消毒行业领域，可为用户提供半导体智能化杀菌产品和服务。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

至善半导体	先进制造半导体器件硬科技集成电路集成电路汇总	至善半导体是一家半导体智能化产品研发商，致力于深紫外半导体杀菌消毒行业领域，可为用户提供半导体智能化杀菌产品和服务。

股东信息（2）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

至简时代深圳至简时代科技合伙企业（有限合伙）	30%	300万元人民币	-
马祖时代深圳马祖时代有限合伙（有限合伙）	60%	600万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（1）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

至芯至芯半导体（杭州）有限公司	孟楠	10万元人民币	1.0	天使轮	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

至善半导体	先进制造半导体器件硬科技集成电路集成电路汇总	至善半导体是一家半导体智能化产品研发商，致力于深紫外半导体杀菌消毒行业领域，可为用户提供半导体智能化杀菌产品和服务。

企业舆情（3）

疾控中心P3实验室验证UVC芯片秒级灭活新冠病毒SARS-CoV-2

新浪财经头条2021/04/19

深入布局高端照明木林森科技创新实力获表彰

金融界2021/03/13

木林森战略升级科技先行

同花顺财经2020/07/15

工商信息

收起

企业名称至善半导体科技（深圳）有限公司

公司官网-

曾用名-

法人代表周鹰汛

成立时间2019/12/31

注册资本1000万人民币

公司估值-

企业类型有限责任公司

注册号440300209148437

机构代码MA5G196G-X

信用代码91440300MA5G196GXY

经营状态

存续

注册地址深圳市宝安区新安街道龙井社区龙井二路3号中粮集团大厦2111

登记机关深圳市市场监督管理局

经营范围

半导体光电器件的技术研发及销售；半导体光电器件、应用系统产品的销售及相关技术服务咨询;销售UV-LED光固化模块及设备、UV-LED应用技术研发及应用服务,光固化应用系统的设计、上门安装及维护;半导体晶体薄膜生长设备、化合物半导体光电产品的研究开发、批发,以及半导体晶体薄膜材料生长技术转让、技术咨询、技术服务;机械电器产品及零配件的批发;自营或代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营和禁止进出口的商品和技术除外);医疗应用技术开发与应用服务;医疗设备销售（不含医疗器械）;医疗设备外观和功能的设计、上门安装及上门维修。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

组织成员

企业联系方式

企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！

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