数据更新时间  2024/10/24 07:22:07

重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司

平伟伏特
融资轮次-
成立时间2020/05/18
注册资本3000万人民币
法人代表李述洲
参保人数5 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)
办公地址-
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业务简介
重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司,成立于2020年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
100%3000万元人民币-
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
李述洲
2000万元人民币
100.0
-
存续
--
李述洲
-
存续
--
企业舆情3
梁平海螺水泥获2021年重庆工业和信息化专项资金支持!
中国水泥网2021/10/20
梁平海螺水泥获2021年重庆工业和信息化专项资金支持!
水泥网2021/10/20
梁平海螺水泥熟料数字化车间获重庆工业和信息化专项资金支持
中国水泥网2020/07/21
工商信息
收起
企业名称重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表李述洲
成立时间2020/05/18
注册资本3000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号500228008567133
机构代码MA5U4Y87-6
信用代码91500228MA5U4Y876Q
经营状态
存续
注册地址重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)
登记机关重庆市梁平区市场监督管理局
经营范围
许可项目:道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:电子元器件制造;电子产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;通信设备销售;网络设备制造;网络设备销售;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱4
招标电话0
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