数据更新时间 2024/10/16 08:06:59
厦门恒坤新材料科技股份有限公司
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业务简介
恒坤股份是一家半导体材料研发商,致力于半导体先进材料研发、生产和销售,主要产品包括光刻胶、前驱体、配方化学药品、特殊气体等,主要应用于集成电路芯片制造的先进制程。恒坤股份是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有高端光刻胶、超高纯前驱体2个研发中心和生产基地,并设有多个技术服务中心。
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工商信息
收起
企业名称厦门恒坤新材料科技股份有限公司
公司官网https://www.hengkun.com
曾用名-
法人代表易荣坤
成立时间2004/12/10
注册资本38192.166万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册号350203200028557
机构代码76925367-2
信用代码91350200769253672B
经营状态
存续
注册地址厦门市海沧区东孚镇山边路389号
登记机关厦门市市场监督管理局
经营范围
一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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