数据更新时间 2024/09/21 15:13:55
北京华建软联科技发展有限公司
注销华建软联
融资轮次-
成立时间2002/12/19
注册资本30万人民币
法人代表刘玉芬
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址北京市海淀区甘家口甲八号南7号平房1号房间
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
北京华建软联科技发展有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30万人民币。
股东信息（3）
组织成员
工商信息
收起
企业名称北京华建软联科技发展有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表刘玉芬
成立时间2002/12/19
注册资本30万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号1101081520744
机构代码MA04P5Y2-3
信用代码91110108MA04P5Y23G
经营状态
注销
注册地址北京市海淀区甘家口甲八号南7号平房1号房间
登记机关北京市海淀区市场监督管理局
经营范围
法律、法规禁止的，不得经营；应经审批的，未获审批前不得经营；法律、法规未规定审批的，企业自主选择经营项目，开展经营活动。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
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招标电话0
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