数据更新时间 2024/09/28 09:46:55
无锡广芯封装基板有限公司
广芯封装
融资轮次-
成立时间2022/11/24
注册资本10100万人民币
法人代表杨智勤
参保人数1942 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市新吴区硕放街道长江东路18号15号楼
办公地址-
行业归属先进制造
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业务简介
无锡广芯封装基板有限公司,成立于2022年,位于江苏省无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币,实缴资本3100万人民币。
合作伙伴
IT供应商
AIMECHATEC株式会社
A
盛展科技
合作客户
股东信息(1)
组织成员
企业舆情(25)
深南电路: 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
证券之星2024/07/02
深南电路(002916):使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
中财网2024/07/02
深南电路:关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
新浪财经2024/07/02
深南电路(002916):使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
中财网2024/07/02
深南电路: 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告内容摘要
证券之星2024/07/02
工商信息
收起
企业名称无锡广芯封装基板有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表杨智勤
成立时间2022/11/24
注册资本10100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册号320214000781086
机构代码MAC508PL-6
信用代码91320214MAC508PL6H
经营状态
存续
注册地址无锡市新吴区硕放街道长江东路18号15号楼
登记机关无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;货物进出口;技术进出口;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;知识产权服务(专利代理服务除外);新材料技术推广服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话0
邮箱2
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