数据更新时间 2024/09/14 10:54:09
中机半导体材料（深圳）有限公司
中机半
融资轮次-
成立时间2016/05/11
注册资本500万人民币
法人代表陈斌
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101
办公地址深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼C603
行业归属先进制造
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业务简介
中机半导体材料（深圳）有限公司成立于2016年05月11日，注册地位于深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼C603，法定代表人为陈斌。经营范围包括一般经营项目是：货物及技术进出口。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：金属切削加工服务；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；金属表面处理及热处理加工；抛光粉、抛光皮的销售。抛光液的研发、生产、销售，
股东信息（1）
组织成员
企业舆情（5）
研磨抛光材料国产化受关注 中机新材获得亿元A轮融资
慧正资讯2024/02/26
聚焦切磨抛全段工艺，中机新材完成过亿元 A 轮融资
微信2024/02/23
中机新材获过亿元A轮融资，聚焦半导体国产化高性能研磨抛光材料
微信2024/02/23
国产精密研磨抛光材料：中机新材A轮融资超亿元，元禾、毅达、中金参与
微信2024/02/22
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
搜狐新闻2022/06/10
工商信息
收起
企业名称中机半导体材料（深圳）有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈斌
成立时间2016/05/11
注册资本500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号440301116099014
机构代码MA5DCDNJ-0
信用代码91440300MA5DCDNJ0C
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101
登记机关深圳市市场监督管理局宝安监管局
经营范围
货物及技术进出口。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发。非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；日用杂品制造；日用杂品销售；海绵制品制造；海绵制品销售；专用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）抛光液的研发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
组织成员
企业联系方式
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