数据更新时间 2024/08/28 21:18:51
深圳芯联半导体科技有限公司
深
融资轮次股权投资
成立时间2024/02/27
注册资本111.1111万人民币
法人代表周军全
参保人数4 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号天安数码创新园二号厂房B1103
办公地址-
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企业名称深圳芯联半导体科技有限公司
公司官网-
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法人代表周军全
成立时间2024/02/27
注册资本111.1111万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300221693802
机构代码MADC6NP4-9
信用代码91440300MADC6NP491
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号天安数码创新园二号厂房B1103
登记机关深圳市市场监督管理局龙岗监管局
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；国内贸易代理；贸易经纪；数据处理服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）无
组织成员
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