数据更新时间 1970/01/21 05:42:15
福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司
美泰电子
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业务分析
业务简介
福美泰电子基材 (苏州工业园区) 有限公司 (曾用名：福美泰电子封装基材 (苏州工业园区) 有限公司) ，成立于2003年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万美元，超过了89%的江苏省同行，实缴资本300万美元。
股东信息（1）
组织成员
工商信息
收起
企业名称福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表平野逹郎
成立时间2003/11/18
注册资本300万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外国法人独资)
注册号320594400007410
机构代码75463778-8
信用代码91320594754637788K
经营状态
存续
注册地址苏州工业园区长阳街
登记机关苏州工业园区市场监督管理局
经营范围
研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料，销售本公司所生产的产品及活性炭，并提供相应的售后服务；从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱4
招标电话0
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