数据更新时间 1970/01/21 05:44:02
德州仪器半导体制造（成都）有限公司
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
德州仪器半导体制造（成都）有限公司成立于2010年09月13日，注册地位于四川省成都市高新西区科新路8号附8号和附10号，法定代表人为陈泰祥。经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片研发、设计、制造（包括封装测试和装配）和相关技术服务；生产光掩膜、半导体和集成电路芯片（包括封装测试和装配）所需的化工产品和气体（不含危险化学品）；自产及集团关联公司生产的半导体、集成电路芯片及相关产品的销售。货物进出口、技术进出口（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭许可证开展经营活动）。
合作伙伴
股东信息（1）
组织成员
企业舆情（22）
上门精准服务 国网成都与企业并肩迎峰度夏
搜狐新闻2024/06/28
中国先进封装市场达到3115亿，本土厂商营收能力薄弱（附175家先进封装厂营收排行）
微信2024/05/10
【投建专栏】12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目
微信2024/05/10
感谢支持与肯定！2024川大就业将继续与您携手并进，共谱新篇
搜狐2024/02/21
生特瑞挂牌新三板：主营工程项目综合服务21年营收12.87亿
中金在线财经号2023/05/09
工商信息
收起
企业名称德州仪器半导体制造（成都）有限公司
公司官网https://www.ti.com.cn
曾用名-
法人代表陈泰祥
成立时间2010/09/13
注册资本11700万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台法人独资)
注册号510100400029895
机构代码56201371-9
信用代码915101005620137192
经营状态
存续
注册地址四川省成都市高新西区科新路8号附8号和附10号
登记机关成都市市场监督管理局
经营范围
半导体（硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片研发、设计、制造（包括封装测试和装配）和相关技术服务；生产光掩膜、半导体和集成电路芯片（包括封装测试和装配）所需的化工产品和气体（不含危险化学品）；自产及集团关联公司生产的半导体、集成电路芯片及相关产品的销售。货物进出口、技术进出口（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭许可证开展经营活动）。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话6
邮箱7
招标电话1
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部